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ウェハグラインダ
設備仕様
SAG-8110 単軸半自動ウェーハBG機
SAG-8111母子軸半自動ウェーハBG機
適用範囲
4～8インチ Si・LiTaO3・LiNbO3・SiCウェーハ板
4～8インチ サファイア板
2～4インチ 四角い板、不規則な板
加工精度
| 1枚ウェーハ厚みの差（TTV） | um | 0.5~1.5 |
| 多数枚ウェーハ厚みの差（WTW） | um | 1.5 |
| 加工面粗さ | um | Ra0.05(2000#)/Ra0.2(320#) |
| ウェーハ加工最小厚み | um | 120及以下 |
| 1時間加工枚数 | Ups(Wps) | 約15枚 手動でウェーハを入れる（粗研磨+仕上研磨） |
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