半导体制造设备

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半导体制造设备
金刚线切断机

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TCSS-200型双工位线切机


设备型号

TCSS-200A型单工位线切机

TCSS-200B型双工位线切机

TCSS-200L型单线截断机


适用范围

光学玻璃、石英玻璃、蓝宝石等;

半导体晶硅;

碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料;

稀土永磁;

压电陶瓷、磁性陶瓷、光学陶瓷、石英陶瓷等;

其他非金属硬脆材料


加工精度

项目TCSS-200B型双工位线切机TCSS-200A型单工位线切机TCSS-200L型单线截断机
平面度(mm)≤0.03≤0.03≤0.05
平行度(mm)≤0.03≤0.03≤0.05
一致性(mm)±0.05±0.05±0.05
面粗糙度(Ra)≤0.5≤0.5≤0.6
切缝宽度偏差±5%±5%±5%


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